Termine

8. Oktober 2017 bis 8. Januar 2018

Xilografie di Schialvino & Verna

Villa della Regina, Torino

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International Exlibris Competition 2018 in Lithauen 

INTERNATIONAL EXLIBRIS COMPETITION 2018.
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26. bis 29. April 2018

DEG-Jahrestagung in Wurzbach nahe Schloß Burgk

 

 

28. August bis 2. September 2018

FISAE-Kongress in Prag

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12. bis 18. August 2020

FISAE-Kongress in Cambridge

Techniken

 

Code Tiefdrucktechniken (original)
C Blinddruck (Prägedruck)
C1 Stahlstich
C2 Stich mit Grabstichel hergestellt, besonders Kupferstich
C3 Radierung, inkl. direkte Pinselätzung
C4 Kaltnadel, inkl. Crayonmanier und Punktiermanier
C5 Aquatinta
C6 Weichgrundätzung (Vernis mou)  und Aussprengverfahren
C7 Mezzotinto (Schabkunst)
C8 Platten für Tiefdruck aus Linol, Plastik usw. 

 

Code

 

Tiefdrucktechniken (reproduktiv)

P3

Heliogravur (Strich- und Rasterfotogravur, Fotogalvanografie)

P4 Industrielle Fotogravur, Rakeltiefdruck
P10 Stichtiefdruck, Stahldruck

 

Code

 

Hochdrucktechniken (original)

X Blinddruck  (Reliefdruck)
X1 Holzschnitt
X2 Holzstich
X3 Linolschnitt
X4 Hochdruck von gestochener oder radierter Platte (Platten aus Metall)
X5 Hochdruck von Metallplatten für Tiefdruck gefertigt
X6 Hochdruck von Platten aus andere Materialen, z. B. aus Plastik
X7 Chinesischer Siegeldruck (Stein)

 

Code

 

Hochdrucktechniken (reproduktiv)

T Buchdruck, Typendruck
T1 Linotypie, Zeilensatz, Monotypie
T2 Fotoxylografie, Faksimile-Holzstich
T3 Kommerzieller Gummi-Stempel
P1 Klischée (Strich), fotomechanisch oder von Hand hergestellt
P2 Klischée (Raster), Stereo/Autotypie, Fotozinkografie

 

Code

 

Flach-, Stencil- und Elektronische Techn. (original)

L1 Autolithografie
L2 Umdruckverfahren, Autografie
L3 Zinkflachdruck
L4 Algrafie, Aluminiumdruck
P8 Original-Fotografie
S Schablone, Pfropfen, 'pochoir'
S1 Original-Siebdruck
S2 Mimeografie (Batik-Schablone)
S3 Katazome (Durchdruck mit Ölpapier)
S4 Kappa (Katazome mit Kakisaft gefertigt)
CGD Original Computergrafik

 

Code

 

Flach-, Stencil- und Elektronische Techn. (reproduktiv)

P Photomechanische Verfahren
P5 Lichtdruck
P6 Fotolithografie, Fotochrom
P7 Offset, inkl. Duotone
P9 Fotosiebdruck
CRD Computerreproduktion
Y Fotokopie, elektrostatischer Siebdruck

 

Ziffer nach den Symbolen = Anzahl der Druckdurchgänge z. B. X1/3 = Farbholzschnitt ab 3 Stöcken


Bei Mischtechniken müssen die einzelnen Symbole durch ein Pluszeichen getrennt werden z. B. C3+C5+C7

 

Diese Liste wurde auf dem FISAE Kongress 1958 in Barcelona verabschiedet und 2002 auf dem Kongress in Frederikshavn revidiert.